ADI公司推進(jìn)氣候戰(zhàn)略，承諾到2050年實(shí)現(xiàn)凈零排放

時(shí)間：2021-04-21 11:00

來源：亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)（上海）有限公司

Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布推進(jìn)公司氣候戰(zhàn)略，承諾到2030年實(shí)現(xiàn)碳中和，到2050年實(shí)現(xiàn)凈零排放。作為實(shí)現(xiàn)公司凈零排放發(fā)展規(guī)劃的一部分，ADI加入了聯(lián)合國(guó)“企業(yè)雄心助力1.5°C限溫目標(biāo)行動(dòng)”（Business Ambition for 1.5°C），并承諾設(shè)定符合科學(xué)碳目標(biāo)倡議(SBTi)的減排目標(biāo)。

ADI公司總裁兼首席執(zhí)行官Vincent Roche表示：“氣候變化是人類社會(huì)面臨的最大威脅之一，這十年將是我們能否成功扭轉(zhuǎn)局面的關(guān)鍵。將氣候變暖控制在1.5°C以內(nèi)需要全球共同努力，并且刻不容緩。在ADI，我們致力于整合優(yōu)秀的工程技術(shù)與資源應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，并以更加緊迫的行動(dòng)加快可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。我們今天做出承諾并積極推進(jìn)公司氣候戰(zhàn)略，持續(xù)創(chuàng)新以爭(zhēng)取有意義的進(jìn)展，實(shí)現(xiàn)設(shè)定的目標(biāo)。”

ADI公司氣候戰(zhàn)略要點(diǎn)包括：

到2030年實(shí)現(xiàn)碳中和，到2050年實(shí)現(xiàn)凈零排放

ADI一直致力于減少對(duì)環(huán)境的影響，并制定了到2030年實(shí)現(xiàn)碳中和，2050年實(shí)現(xiàn)凈零排放的目標(biāo)。ADI將在今年晚些時(shí)候發(fā)布一份實(shí)施規(guī)劃，描述旨在實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)的戰(zhàn)略和行動(dòng)。這些行動(dòng)包括，到2025年公司的整個(gè)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)實(shí)現(xiàn)100%使用可再生能源，到2030年解決整個(gè)價(jià)值鏈的碳排放問題（包括第三類排放）。

加入聯(lián)合國(guó)全球契約組織、企業(yè)雄心助力1.5°C限溫目標(biāo)行動(dòng)和科學(xué)碳目標(biāo)倡議(SBTi)

ADI近期加入了聯(lián)合國(guó)全球契約組織(UNGC)，這是世界上最大的推進(jìn)企業(yè)可持續(xù)發(fā)展的國(guó)際組織，由160多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的12,000多家企業(yè)和3,000多個(gè)非商業(yè)機(jī)構(gòu)簽署組成。通過UNGC，ADI專注于推進(jìn)企業(yè)戰(zhàn)略和運(yùn)營(yíng)的實(shí)踐。

ADI公司還加入了聯(lián)合國(guó)企業(yè)雄心助力1.5°C限溫目標(biāo)行動(dòng)，并設(shè)定科學(xué)減排目標(biāo)，旨在將全球氣溫限制在比工業(yè)化前水平升高1.5°C的范圍內(nèi)，并在2050年實(shí)現(xiàn)凈零排放。ADI的目標(biāo)設(shè)定符合科學(xué)碳目標(biāo)倡議(SBTi)。

最大程度提高技術(shù)和解決方案對(duì)可持續(xù)發(fā)展的影響

作為現(xiàn)代數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基石，半導(dǎo)體在提高生活水平和保護(hù)地球環(huán)境方面發(fā)揮著重要作用。ADI擁有全面的技術(shù)組合，為我們的客戶和社會(huì)所面臨的緊迫挑戰(zhàn)提供解決方案，為環(huán)境問題的解決帶來積極的影響。這里面既有為電動(dòng)汽車提供動(dòng)力的電池管理解決方案，也有以更高效率實(shí)現(xiàn)工業(yè)自動(dòng)化的精密檢測(cè)技術(shù)，還有提升數(shù)據(jù)中心能源效率的電源保護(hù)和轉(zhuǎn)換解決方案。

ADI每年在研發(fā)方面的投入超過10億美元，并在2020年宣布發(fā)行業(yè)內(nèi)首只綠色債券，總額達(dá)4億美元，助力持續(xù)投資創(chuàng)新以解決全球最嚴(yán)峻的難題。展望未來，ADI公司將更加注重優(yōu)化的衡量和報(bào)告結(jié)構(gòu)，最大程度提高其技術(shù)和解決方案對(duì)可持續(xù)發(fā)展的影響。

編輯：李丹

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